特許
J-GLOBAL ID：200903091954482392
半導体パッケージおよび半導体パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143873
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335528
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 信頼性の高いスルホール型接続部を有する半導体パッケージ、およびその製造方法の提供。【解決手段】 一主面に外部接続端子6a群が配設された液晶ポリマーなどを絶縁体とした基板6と、その厚さ方向に貫挿して各外部接続端子6aに一端が電気的に接続する導電性バンプ6b群と、基板6の他主面にフェースダウンに配設され、各導電性バンプ6bの他端が電極7a面に接続された半導体チップ7とを有する。また、半導体チップ7の電極7a面に導電性バンプ6bを設ける工程と、半導体チップ7面に液晶ポリマーシート6を介して導電性金属層6aを重ね合わせ配置する工程と、液晶ポリマーシート6を貫挿する導電性バンプ6b先端側を導電性金属層6a面に対接・接続する工程と、導電性金属層6aをパターンニングし、外部接続端子部6aを形成する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
一主面に外部接続端子群が配設された回路基板と、前記基板を厚さ方向に貫挿して各外部接続端子に一端が電気的に接続する導電性バンプ群と、前記基板の他主面にフェースダウンに配設され、各導電性バンプの他端が電極面に接続された半導体チップと、を有することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
, H01L 23/14
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 23/14 R
