特許

J-GLOBAL ID：200903035989025370

基板の処理方法及びその装置

発明者： 西部 幸伸 ,  磯 明典
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046277
公開番号（公開出願番号）：特開2001-129495
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】 この発明は複数の処理液を混合して基板を処理する場合に、処理効率の向上を図ることができるようにした基板の処理方法を提供することにある。【解決手段】 処理液を回転される基板6に向けて噴射して処理する基板の処理方法において、混合されることで溶解熱を発生する複数の処理液を上記基板に向けて噴射する直前で混合することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

処理液を回転される基板に向けて噴射してこの基板を処理する基板の処理方法において、混合されることで溶解熱を発生する複数の処理液を上記基板に向けて噴射する直前で混合することを特徴とする基板の処理方法。

IPC (5件)：

B08B 3/02 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 647

FI (5件)：

B08B 3/02 B ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (20件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025FA48 ,  3B201AA02 ,  3B201AB01 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB22 ,  3B201BB38 ,  3B201BB45 ,  3B201BB55 ,  3B201BB82 ,  3B201BB96 ,  3B201CC01 ,  3B201CC11 ,  3B201CD42 ,  3B201CD43 ,  5F046MA02 ,  5F046MA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094985   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置の製造方法ならびに製造装置、洗浄方法ならびに洗浄装置、加工装置、流体混合用配管、および、洗浄用液体供給部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225019   出願人：株式会社日立製作所
• リンス装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-177156   出願人：島田理化工業株式会社
• 枚葉回転処理方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-273294   出願人：東京エレクトロン株式会社