多層プリント配線基板およびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202329
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036666
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】従来の多層プリント配線基板では、最外層の絶縁基板にアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸したアラミドエポキシプリプレグを用いていたため、多層プリント配線基板製造時に絶縁基板を熱圧着すると、最外層の絶縁基板の表面形状が凹凸になるという課題があった。【解決手段】貫通孔12を有し、その貫通孔12に導電体13が埋め込まれた、全芳香族ポリアミド樹脂を材質とする耐熱性有機質シートの絶縁基板11aおよび11bの間に、貫通孔2を有し、その貫通孔2に導電体3が埋め込まれた樹脂含浸繊維シートの絶縁基板21を配置した構成の絶縁基板積層体と、絶縁基板11aと絶縁基板21との間、絶縁基板11bと絶縁基板21との間、および絶縁基板11a、11bの外面に配置され、導電体13、3によって接続される配線パターン8a、5a、5b、8bとを備える。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有し、その貫通孔に導電体が埋め込まれた複数の絶縁基板で構成された絶縁基板積層体と、前記複数の絶縁基板それぞれの間、および前記絶縁基板積層体の外面の少なくとも一面に配置され、前記導電体によって接続される配線パターンとを備え、少なくとも両面に前記配線パターンが配置されている最外層の前記絶縁基板の構成材は耐熱性有機質シートであることを特徴とする多層プリント配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N

Fターム (41件)：

5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC06 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC14 , 5E346CC16 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD31 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346DD48 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE13 , 5E346EE19 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5E346HH25 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (3件)

電子回路基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-320768 出願人：株式会社日立製作所
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-042523 出願人：京セラ株式会社
ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-257804 出願人：松下電器産業株式会社, 第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社

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