特許
J-GLOBAL ID：200903036058445746

複合半導体装置及びその製造方法

発明者：
福田 永吾

福田 永吾 について


出願人/特許権者：
日本インター株式会社

日本インター株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231343
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065098
出願日： 1996年08月13日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 外部導出端子の半田付けの際に、絶縁ケースを該外部導出端子の位置決め治具としても兼用できるようにする。【解決手段】 絶縁ケース16自体に外部導出端子4を半田固着する際の位置決め用の係止部4aを備え、また、前記絶縁ケース16の下端面に放熱板1と該絶縁ケース16を接着する接着剤溜り用の傾斜溝部20を形成する。
請求項（抜粋）：
放熱板と、この放熱板上に絶縁基板を介して形成された導体層と、この導体層上に半田固着された半導体ペレット及び外部導出端子とを有し、前記放熱板の外周には両端開口の絶縁ケースの下端面が接着剤で固着される構造を含む複合半導体装置において、前記絶縁ケース自体に外部導出端子を半田固着する際の係止部を備え、前記絶縁ケースの下端面に放熱板と該絶縁ケースを接着する接着剤溜り用の溝を形成したことを特徴とする複合半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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