特許
J-GLOBAL ID：200903036075580584
マイクロ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
角田 嘉宏
, 古川 安航
, 西谷 俊男
, 幅 慶司
, 中尾 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-332935
公開番号（公開出願番号）：特開2007-136600
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】工具の折損の防止が向上されたマイクロ加工装置を提供する。【解決手段】本発明のマイクロ加工装置は、被加工物が置かれるステージと、工具を保持し、前記ステージに置かれた前記被加工物を該工具によって加工する加工ユニットと、前記ステージを弾性的に支持するようにして該ステージを移動させる移動装置と、前記ステージの位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段で検出される前記ステージの位置に基づき前記移動装置を介して前記ステージの位置を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記加工による前記ステージの弾性変位に基づく加工力を検出してこれを制御する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加工物が置かれるステージと、
工具を保持し、前記ステージに置かれた前記被加工物を該工具によって加工する加工ユニットと、
前記ステージを弾性的に支持するようにして該ステージを移動させる移動装置と、
前記ステージの位置を検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段で検出される前記ステージの位置に基づき前記移動装置を介して前記ステージの位置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記加工による前記ステージの弾性変位に基づく加工力を検出してこれを制御する、マイクロ加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3C001KA01
, 3C001KA04
, 3C001KB02
, 3C001TA02
, 3C001TB06
, 3C036DD10
出願人引用 (3件)
-
切削加工装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-103514
出願人：日立建機株式会社
-
加工装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-163950
出願人：株式会社ダイヤ精機製作所, 長野県
-
小径穴加工用自動ボール盤
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-165855
出願人：財団法人神奈川科学技術アカデミー
審査官引用 (2件)
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