特許
J-GLOBAL ID:200903036117685950

薄膜ガスセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-096274
公開番号(公開出願番号):特開2000-214119
出願日: 1999年04月02日
公開日(公表日): 2000年08月04日
要約:
【要約】【課題】 低消費電力化と間欠動作寿命の延長化を図る。【解決手段】 薄膜ガスセンサのヒーター層1に、熱膨張係数が10×10-6/°C以下で、比抵抗(抵抗率)が50μΩcm以上の材料(例えばFeNi系インバーや金属ホウ化物,高融点シリサイド,Ta等の一成分の窒化物,白金にW等の他の一成分を含む合金等)を用いることにより、掲記課題の解決を図る。
請求項(抜粋):
Si基板の一側面中央部がダイアフラム様にくり抜かれた基板面上に、熱酸化SiO2 膜,CVD-SiO2 膜および窒化Si膜からなる支持膜を介して、薄膜ヒーターをスパッタ法または蒸着法によって形成した後、SiO2 膜または窒化Si膜の電気絶縁膜を介して感応膜電極をPt/TaまたはPt/Tiによって形成し、さらに、SnO2 を含む感応膜を形成したことを特徴とする薄膜ガスセンサ。
IPC (2件):
G01N 27/12 ,  G08B 21/00
FI (3件):
G01N 27/12 B ,  G01N 27/12 M ,  G08B 21/00 W
Fターム (29件):
2G046AA11 ,  2G046AA19 ,  2G046AA21 ,  2G046BA01 ,  2G046BB02 ,  2G046BC05 ,  2G046BE03 ,  2G046BE07 ,  2G046BE08 ,  2G046DB04 ,  2G046DD03 ,  2G046EA08 ,  2G046EA09 ,  2G046EA11 ,  2G046EB06 ,  2G046FB02 ,  2G046FB06 ,  2G046FB07 ,  2G046FE12 ,  2G046FE14 ,  2G046FE16 ,  2G046FE25 ,  2G046FE31 ,  2G046FE35 ,  2G046FE38 ,  2G046FE41 ,  2G046FE44 ,  2G046FE46 ,  2G046FE49
引用特許:
審査官引用 (4件)
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