特許
J-GLOBAL ID：200903036132793123
基板処理装置
出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社
大日本スクリーン製造株式会社 について
代理人 (2件)： 振角 正一 , 梁瀬 右司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-057634
公開番号（公開出願番号）：特開2007-235032
出願日： 2006年03月03日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】回収手段の材料にかかわらず、基板から排出された処理液を良好に回収することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板Sを保持するスピンチャック1がカップ2内に収容されている。回転する基板Sから排出されたオゾン水はセパレータ3を介してカップ2(第2の排液槽23)の内周側底面231で受け止められて回収される。PVCで形成された内周側底面231はオゾンの侵食作用に晒されることになるが、基板Sにオゾン水を供給している間および基板へのオゾン水の供給停止後から所定の設定時間まで継続して内周側底面231に純水を供給することで内周側底面231の全周にわたって水膜WFが形成される。これにより、内周側底面231全体が水膜WFにより覆われ、内周側底面231がオゾン水から保護される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置において、
前記基板に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記処理液の侵食作用に晒される接液面を有し、前記処理液供給手段より供給され前記基板から排出される処理液を前記接液面で受け止めて前記処理液を回収する回収手段と、
前記接液面に対して侵食作用を有しない液体を前記接液面に供給して前記接液面上に液膜を形成する液体供給手段と、
前記液体供給手段を制御して、前記接液面上に前記液膜を形成させて前記接液面を前記基板より排出された処理液から保護する制御手段と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
Copyright (c) 2009 Japan Science and Technology Agency. All Rights Reserved