ウエーハの分割方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-112369
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294807
出願日： 2005年04月08日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】ウエーハを分割予定ラインに沿ってエッチングすることにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って分割する際に、デバイスをエッチングすることなく分割することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】表面に格子状の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、露光された領域が現像により除去されるポジレジスト膜をウエーハのエッチング面に被覆するレジスト膜被覆工程と、ウエーハの分割予定ラインと対応する領域に光を透過し分割予定ラインと対応する領域以外は遮光するマスク部材を通してウエーハのエッチング面に被覆されたポジレジスト膜を露光して現像することによりポジレジスト膜における分割予定ラインと対応する領域を除去するレジスト膜被除去工程と、レジスト膜被除去工程が実施されポジレジスト膜が被覆されているウエーハをエッチング処理し、ウエーハを分割ラインに沿って分割するエッチング処理工程とを含む。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

表面に格子状の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、露光された領域が現像により除去されるポジレジスト膜をウエーハのエッチング面に被覆するレジスト膜被覆工程と、ウエーハの該分割予定ラインと対応する領域に光を透過し該分割予定ラインと対応する領域以外は遮光するマスク部材を通してウエーハのエッチング面に被覆された該ポジレジスト膜を露光して現像することにより、該ポジレジスト膜における該分割予定ラインと対応する領域を除去するレジスト膜被除去工程と、該レジスト膜被除去工程が実施され該分割予定ラインと対応する領域が除去された該ポジレジスト膜が被覆されているウエーハをエッチング処理し、ウエーハを該分割ラインに沿って分割するエッチング処理工程と、を含むことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L21/78 S , H01L21/302 101B

Fターム (7件)：

5F004BA04 , 5F004DA01 , 5F004DA02 , 5F004DA18 , 5F004DA22 , 5F004DB01 , 5F004EB08

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体ウェーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-303852 出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (5件)

ウエハのダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-011336 出願人：新光電気工業株式会社
半導体ウェーハ及び該半導体ウェーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-329764 出願人：株式会社ディスコ
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-008639 出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

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