特許
J-GLOBAL ID：200903036190412199

基板表面のクリーニング方法及び基板の製造方法

発明者：
林 政俊

林 政俊 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (1件)： 細江 利昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-174906
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353926
出願日： 2004年06月14日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 基板上に付着して残った不必要な樹脂を、前記基板から剥離して前記基板をクリーニングする方法を提供する。【解決手段】 基板の上に、新たな紫外線硬化型樹脂10を塗布する(h)。さらにその上に、前述の友取り基板7をシランカップリング処理面が紫外線硬化型樹脂10に密着するように張り合わせ、紫外線を照射する。これにより、紫外線照射により新たな紫外線硬化型樹脂10は硬化するが、この時エッチング後の成形基板上に残っていた紫外線硬化型樹脂3層と一体化する(i)。その後、友取り基板7を石英基板1から剥離する。友取り基板7の表面はシランカップリング処理されているため新しい紫外線硬化型樹脂10と非常に強く接着されている。よって、石英基板1と友取り基板7を引き剥がすことによって、石英基板1の表面から、すべての紫外線硬化型樹脂3が除去できる(j)。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板上に付着して残った不必要な樹脂を、前記基板から剥離して前記基板をクリーニングする方法であって、前記基板表面に新たな樹脂を塗布して、前記不必要な樹脂と一体化させ、前記新たな樹脂を剥離することにより、前記不必要な樹脂を剥離する工程を有することを特徴とする基板表面のクリーニング方法。
IPC (2件)：
H01L21/027 ,  G03F7/20
FI (3件)：
H01L21/30 502D ,  G03F7/20 501 ,  H01L21/30 572Z
Fターム (2件)：
2H097AA20 ,  5F046AA28
引用特許：
審査官引用 (4件)
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