レジスト剥離方法およびその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-084750
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302509
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】この発明の目的は、半導体に悪影響を与えること無く、確実にレジストを剥離することが可能であると共に、コストの低廉化が可能なレジスト剥離方法およびその装置を提供する。【構成】半導体基板11上にはレジスト13が設けられている。半導体基板11上には接着剤からなるレジスト除去体14が塗布される。このレジスト除去体14は、レジスト13と半導体基板11の結合力より大きな力によってレジスト11と結合されている。このため、レジスト除去体14を半導体基板11から剥離することにより、レジスト13を半導体基板11から剥離できる。

請求項（抜粋）：

半導体基板をレジストによりパターニングした後このレジストを除去する際、このレジストにレジスト除去体を接着し、このレジスト除去体を機械的に半導体基板から剥離することにより、前記レジストを半導体基板から剥離することを特徴とするレジスト剥離方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , C23F 1/00 104 , G03F 7/42

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-329634
特開平4-345015
特開平2-084646

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