素材の表面を露出させた基板の包装方法及び包装体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：萩原康司 , 金本哲男 , 亀谷美明 , 和田憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-272394
公開番号（公開出願番号）：特開2005-029233
出願日： 2003年07月09日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】エッチング後のウェハ等,素材の表面を露出させたウェハを低コストで効率的に包装し,保管中の表面の酸化を効果的に抑制できる基板の包装方法及び包装体を提供する。【解決手段】素材の表面を露出させた基板Wを包装する方法において,基板Wを入れたラミネート袋Pをチャンバー2に入れ,前記チャンバー2内を減圧し,前記ラミネート袋Pの開口部に挿入した窒素ガスノズル10から窒素ガスを供給しながら前記チャンバー2内に窒素ガスを供給し,前記ラミネート袋Pの開口部を封止して,基板Wを包装することとした。さらに,前記チャンバー2内を減圧し,窒素ガスを供給した後,再び前記チャンバー2内を減圧し,窒素ガスを供給することとした。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

素材の表面を露出させた基板を包装する方法であって, 基板を入れたラミネート袋をチャンバーに入れ, 前記チャンバー内を減圧し, 前記ラミネート袋の開口部に挿入した窒素ガスノズルから窒素ガスを供給しながら前記チャンバー内に窒素ガスを供給し, 前記ラミネート袋の開口部を密封して,基板を包装することを特徴とする,基板の包装方法。

IPC (6件)：

B65B31/02 , B65B31/04 , B65D81/20 , B65D85/86 , C30B33/00 , H01L21/68

FI (6件)：

B65B31/02 A , B65B31/04 A , B65D81/20 F , C30B33/00 , H01L21/68 T , B65D85/38 R

Fターム (40件)：

3E053AA06 , 3E053BA10 , 3E053DA03 , 3E053FA01 , 3E053JA03 , 3E067AA13 , 3E067AB41 , 3E067AC01 , 3E067BA12A , 3E067BB25A , 3E067CA06 , 3E067CA24 , 3E067EA06 , 3E067EB22 , 3E067EC33 , 3E067FA02 , 3E067FB11 , 3E067FC01 , 3E067GD01 , 3E096AA01 , 3E096BA16 , 3E096BB04 , 3E096CA12 , 3E096CC01 , 3E096DA26 , 3E096EA11X , 3E096FA08 , 3E096FA22 , 3E096FA40 , 3E096GA03 , 4G077AA02 , 4G077BE46 , 4G077FG05 , 4G077FG20 , 5F031CA02 , 5F031DA19 , 5F031NA04 , 5F031NA18 , 5F031NA20 , 5F031PA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平2-204400号公報

審査官引用 (5件)

液晶パネルの梱包方法及びその梱包物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-044387 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭64-013718
ウェーハ収納方法およびこれに用いられるウェーハケース
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-118387 出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社

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