特許
J-GLOBAL ID：200903036273675361

半導体圧力センサ

発明者：
小出 茂樹

小出 茂樹 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050977
公開番号（公開出願番号）：特開2000-249614
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 高圧の圧力を検出することが可能な半導体圧力センサを提供することを目的としている。【解決手段】 被測定媒体の圧力を導入する圧力導入孔2を圧力導入部材3に設け、半導体40を備え、半導体40を直接的あるいは間接的に備えたベース板6を設け、圧力導入孔2から導入される前記被測定媒体の圧力を受けて、半導体40により前記被測定媒体の圧力を検出する半導体圧力センサであって、半導体40が圧力導入孔2に臨むように、ベース板6を圧力導入部材3に気密に接続したことにより、被測定媒体の高圧の圧力を検出することができる。
請求項（抜粋）：
被測定媒体の圧力を導入する圧力導入孔を圧力導入部材に設け、半導体を備え、前記半導体を直接的あるいは間接的に備えたベース板を設け、前記圧力導入孔から導入される前記被測定媒体の圧力を受けて、前記半導体により前記被測定媒体の圧力を検出する半導体圧力センサであって、前記半導体が前記圧力導入孔に臨むように、前記ベース板を前記圧力導入部材に気密に接続することを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (3件)：
G01L 9/04 101 ,  G01L 19/00 ,  G01L 19/14
FI (3件)：
G01L 9/04 101 ,  G01L 19/00 A ,  G01L 19/14
Fターム (16件)：
2F055AA21 ,  2F055AA25 ,  2F055BB01 ,  2F055BB05 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055FF07 ,  2F055FF38 ,  2F055FF43 ,  2F055GG12 ,  2F055GG14 ,  2F055GG25 ,  2F055HH03 ,  2F055HH05 ,  2F055HH11
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 圧力センサとその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-092442   出願人：北陸電気工業株式会社
  • 半導体圧力センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283670   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
  • 圧力センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225342   出願人：松下電器産業株式会社, 北陸電気工業株式会社

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