特許
J-GLOBAL ID：200903036324092790
熱電変換モジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191977
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119076
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 信頼性が高い上に半田による直接実装に対応することができる。【解決手段】 隣接する熱電素子1,1の端部間を導電性物質によって接続することで複数個の熱電素子を電気的に直列に接続している熱電変換モジュールである。熱電素子間の空間に絶縁性樹脂2を充填して熱電素子1同士を該樹脂2で固着するとともに、上記導電性物質を配した熱電素子の端部側に外面が金属6で被覆されている絶縁層3を設ける。外面の金属6の存在により半田による直接実装に対応することができる。脆性材料である熱電素子1を絶縁性樹脂2で補強することで熱応力によるクラック発生を防ぐことができる。。
請求項（抜粋）：
隣接する熱電素子の端部間を導電性物質によって接続することで複数個の熱電素子を電気的に直列に接続している熱電変換モジュールであって、熱電素子間の空間に絶縁性樹脂を充填して熱電素子同士を該樹脂で固着するとともに、上記導電性物質を配した熱電素子の端部側に外面が金属で被覆されている絶縁層を設けていることを特徴とする熱電変換モジュール。
IPC (4件)：
H01L 35/32
, H01L 35/08
, H01L 35/16
, H01L 35/34
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
, H01L 35/16
, H01L 35/34
