導電性樹脂ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239284
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090238
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【構成】銀粉、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、硬化剤を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に銀粉が60〜85重量%、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物が3〜20重量%含まれる半導体素子接着用導電性樹脂ペースト。【効果】ディスペンス時の塗布作業性が良い。硬化物の弾性率が低く、また吸水率が低い。さらに吸水処理による接着強度の低下が少ないため、銅フレームと大型チップの組み合わせでもフレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップの歪が非常に小さく、特に薄型パッケージで使用しても半田リフロー時にクラックは発生しない。

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)下記式(1)で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、(C)硬化剤を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中の銀粉が60〜85重量%、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物が3〜20重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (3件)：

C09J163/00 JFM , C08G 59/24 NHQ , H01B 1/22

引用特許：

審査官引用 (4件)

導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-281342 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-284730 出願人：東レ株式会社
特開平3-237125

全件表示

前のページに戻る