基板搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：磯野道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364858
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179673
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】内側部であるか周辺部であるかに拘わらず基板の表面に非接触状態で基板を保持して搬送することができ、さらに別途の予備位置決め機構を設ける必要がないような、基板搬送装置を提供する。【解決手段】移動自在に設けられるハンドラ10により基板Wを搬送する装置であって、該ハンドラは、/基板の表面に非接触状態で基板を保持する非接触チャック(ベルヌーイチャック30)と、該非接触チャックを昇降する昇降機構(エアシリンダ40)と、からなる基板保持装置20と、/基板の端面に当接する当接部材60と、該当接部材を、前記非接触チャックの下降と共に基板の端面から離間する方向に移動し、該非接触チャックの上昇と共に基板の端面に近接する方向に移動する移動機構70と、からなる基板当接装置50とを、/それぞれ複数備えることを特徴とする、基板搬送装置1を構成する。

請求項（抜粋）：

移動自在に設けられるハンドラにより基板を搬送する装置であって、該ハンドラは、基板の表面に非接触状態で基板を保持する非接触チャックと、該非接触チャックを昇降する昇降機構と、からなる基板保持装置と、基板の端面に当接する当接部材と、該当接部材を、前記非接触チャックの下降と共に基板の端面から離間する方向に移動し、該非接触チャックの上昇と共に基板の端面に近接する方向に移動する移動機構と、からなる基板当接装置とを、それぞれ複数備えることを特徴とする、基板搬送装置。

IPC (3件)：

B25J 15/06 , B65G 49/05 , H01L 21/027

FI (3件)：

B25J 15/06 Z , B65G 49/05 , H01L 21/30 502 J

Fターム (25件)：

3C007DS01 , 3C007ES02 , 3C007EU08 , 3C007EU14 , 3C007EU20 , 3C007EV05 , 3C007EW00 , 3C007FS04 , 3C007FT11 , 3C007HS12 , 3C007NS09 , 3F061AA01 , 3F061BA02 , 3F061BC11 , 3F061BC19 , 3F061BD01 , 3F061BD10 , 3F061BE05 , 3F061BF00 , 3F061CA04 , 3F061CB05 , 3F061DB04 , 5F046CD01 , 5F046CD06 , 5F046CD10

引用特許：

出願人引用 (5件)

非接触保持機構のワーク位置ズレ防止機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-254404 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
チャック装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-115017 出願人：株式会社日立製作所, 日立設備エンジニアリング株式会社, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
特開昭62-081725

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審査官引用 (5件)

非接触保持機構のワーク位置ズレ防止機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-254404 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
チャック装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-115017 出願人：株式会社日立製作所, 日立設備エンジニアリング株式会社, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
特開昭62-081725

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