特許
J-GLOBAL ID：200903036422718788

電子回路ユニット、及びその製造方法

発明者：
古賀 一正

古賀 一正 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-152561
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332255
出願日： 2005年05月25日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 電気的なシールドが良好で、金属膜と接地用パターンの接続状態の確実な電子回路ユニット、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の電子回路ユニットにおいて、金属膜6は、電子部品4を埋設する封止樹脂部5の上面部と互いに対向する側面部、及び多層基板1の互いに対向する側面の位置に設けられ、多層基板1の上面、又は多層基板1の積層間に設けられた接地用パターン3に接続された構成としたため、従来に比して、金属膜6による電気的なシールドが良好であると共に、金属膜6は、封止樹脂部5の側面部と多層基板1の側面に形成されるため、特に、金属膜6がメッキによる形成時において、従来のめくら状孔を無くすることが出来て、メッキ液の循環が良好で、接地用パターン3への金属膜6の接続状態の確実なものが得られる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
配線パターンが設けられた多層基板と、この多層基板の上面に搭載された電子部品と、この電子部品を埋設した状態で前記多層基板の上面に設けられた絶縁材からなる封止樹脂部とを備え、前記多層基板は、互いに対向する2対の側面を有すると共に、前記配線パターンは、前記多層基板の上面、又は/及び積層間に設けられた接地用パターンを有し、前記封止樹脂部は、上面部と、互いに対向する2対の側面部を有し、前記封止樹脂部の前記上面部と互いに対向する前記側面部には、金属膜が設けられると共に、前記金属膜が前記多層基板の互いに対向する前記側面に設けられて、前記側面の位置で前記接地用パターンに接続されたことを特徴とする電子回路ユニット。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 X ,  H05K3/00 X ,  H01L23/12 E
Fターム (7件)：
5E346AA15 ,  5E346BB04 ,  5E346CC16 ,  5E346FF01 ,  5E346GG26 ,  5E346HH04 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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