レジスト膜除去装置及びレジスト膜除去方法、並びに有機物除去装置及び有機物除去方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113545
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309100
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】洗浄液を基板表面のレジスト膜に噴霧して当該レジスト膜を除去するに際して、エネルギー低減化を考慮して洗浄液を液滴状態とし、更にはレジスト膜に接触するときの前記液滴の温度を所望に制御し、確実なレジスト膜の除去を可能とする。【解決手段】枚葉式レジスト除去装置は、洗浄対象である基板111が設置され、閉鎖空間を構成する処理チャンバー101と、洗浄液をいわゆる液滴状態で基板111の表面に噴霧する噴霧ノズル102とを備えて構成され、処理チャンバー101により、配置された基板111が噴霧ノズル102と対向した状態で、基板111を内包する前記閉鎖空間が形成される。

請求項（抜粋）：

リソグラフィー工程において用いられるレジスト膜除去装置であって、表面にレジスト膜が形成された平坦な基板を洗浄対象としており、前記基板を移動せしめる移動手段と、洗浄液を高温の液滴状として噴霧する略線状の噴霧手段と、前記基板及び前記噴霧手段を内包する閉鎖空間を構成する閉鎖手段とを備え、前記閉鎖手段内で前記基板の前記レジスト膜が前記噴霧手段と対向させた状態で、前記噴霧手段により前記液滴状の洗浄液を前記レジスト膜に接触せしめるに際して、前記閉鎖手段内の温度及び湿度を所定に調節し、前記液滴状の洗浄液が前記レジスト膜に接触する際の温度を制御することを特徴とするレジスト膜除去装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 648 , H01L 21/304 643 , G03F 7/42 , H01L 21/027 , H05K 3/26

FI (5件)：

H01L 21/304 648 G , H01L 21/304 643 B , G03F 7/42 , H05K 3/26 A , H01L 21/30 572 B

Fターム (14件)：

2H096AA25 , 2H096LA01 , 2H096LA02 , 5E343AA22 , 5E343AA26 , 5E343CC43 , 5E343EE02 , 5E343EE04 , 5E343EE08 , 5E343EE17 , 5E343GG20 , 5F046MA03 , 5F046MA05 , 5F046MA06

引用特許：

審査官引用 (3件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-156312 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
レジスト剥離装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-345277 出願人：シャープ株式会社
フォトレジスト除去方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-107781 出願人：三菱電機株式会社

前のページに戻る