樹脂成形基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304888
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133897
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】樹脂成形基板におけるリードフレームの位置保持及び放熱性を向上させる。【解決手段】平面上に回路パターンに形成されたリードフレーム3の所定部位に、その厚さ方向に屈曲部を形成し、電力損失の大きい電子部品の取付け位置となる部品取付け部2では屈曲により表面を樹脂4から露出させて放熱性を向上させる。また、リードフレーム3の端部を樹脂4の外に突出させてコネクタ端子10を形成する場合には、そのリードフレーム3を屈曲させた係止部6を形成すると、コネクタ端子10に引っ張り力が加わったときにもリードフレーム3の抜け出しが生じない。

請求項（抜粋）：

回路パターンに形成した金属板を樹脂により被覆して平板状に形成されてなる樹脂成形基板において、前記金属板の任意位置に、その厚さ方向に屈曲させた屈曲部が形成されてなることを特徴とする樹脂成形基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H01L 23/48 , H05K 3/00 , H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 1/02 L , H01L 23/48 G , H05K 3/00 W , H05K 3/20 Z

Fターム (17件)：

5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD05 , 5E338CD33 , 5E338EE02 , 5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343BB08 , 5E343BB22 , 5E343BB67 , 5E343DD59 , 5E343DD62 , 5E343GG16 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭59-144154
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-286241 出願人：ローム株式会社
電子部品パッケージ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-299917 出願人：株式会社村田製作所

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