特許
J-GLOBAL ID:200903036606325304
多層配線板の製造装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-335060
公開番号(公開出願番号):特開2001-156447
出願日: 1999年11月25日
公開日(公表日): 2001年06月08日
要約:
【要約】【課題】 配線板の正確な位置合わせや、プリプレグへの配線板の溶着を自動的に行なうことが容易になる多層配線板の製造装置を提供する。【解決手段】 並べて配置される複数枚の下側配線板と、この複数枚の下側配線板の上面間に亘って重ねて配置されるプリプレグと、各下側配線板と対応した位置においてプリプレグの上に並べて配置される複数枚の上側配線板が、この重ね合わせ状態でセットされる粗位置決め部4。上下に対応する下側配線板と上側配線板において、下側配線板に対して上側配線板を位置合わせする位置決め部5。各下側配線板と各上側配線板をそれぞれ局所的に加熱して、プリプレグに下側配線板と上側配線板を局所的に溶着して仮接着する溶着部6。これら粗位置決め部4と位置決め部5と溶着部6から装置を構成する。
請求項(抜粋):
並べて配置される複数枚の下側配線板と、この複数枚の下側配線板の上面間に亘って重ねて配置されるプリプレグと、各下側配線板と対応した位置においてプリプレグの上に並べて配置される複数枚の上側配線板が、この重ね合わせ状態でセットされる粗位置決め部と、上下に対応する下側配線板と上側配線板において、下側配線板に対して上側配線板を位置合わせする位置決め部と、各下側配線板と各上側配線板をそれぞれ局所的に加熱して、プリプレグに下側配線板と上側配線板を局所的に溶着して仮接着する溶着部とを具備して成ることを特徴とする多層配線板の製造装置。
Fターム (8件):
5E346AA02
, 5E346AA22
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346EE15
, 5E346EE17
, 5E346GG28
, 5E346HH31
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特表平5-507388
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特表平5-507388
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特開平4-310738
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多層印刷配線板の切断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-021687
出願人:日立化成工業株式会社
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積層板の製造方法およびその製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-230596
出願人:松下電器産業株式会社
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多層回路基板の成形方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-246011
出願人:株式会社名機製作所
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特開平2-054996
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特開平4-310738
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特開平2-054996
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特開平1-286854
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