特許
J-GLOBAL ID:200903036686526330
誘導加熱装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
吉川 勝郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-369277
公開番号(公開出願番号):特開平11-195479
出願日: 1997年12月29日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 誘導加熱された被加熱材からの輻射熱に対して水冷磁気シールド板を保護して水冷銅管の水漏れ事故の発生を防止し、耐久性に優れた誘導加熱装置を提供するものである。【解決手段】 被加熱材5からの輻射熱を受ける側をステンレス板7で形成し、この裏面の加熱コイル4側に、銅板8に水冷銅管9を取付けた水冷磁気シールド板10を複合したことを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
被加熱材からの輻射熱を受ける側をステンレス板で形成し、この裏面の加熱コイル側に、銅板に水冷銅管を取付けた水冷磁気シールド板を複合したことを特徴とする誘導加熱装置。
IPC (2件):
H05B 6/10 381
, B21B 45/00
FI (2件):
H05B 6/10 381
, B21B 45/00 N
引用特許:
審査官引用 (10件)
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誘導加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-088166
出願人:三菱重工業株式会社
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磁気シールド材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-037380
出願人:株式会社アドバンテスト
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ウエハ保持装置の給電構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-019193
出願人:京セラ株式会社
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高温媒体搬送用配管
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-325896
出願人:バブコック日立株式会社
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樹脂封止型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-009822
出願人:日本電気株式会社
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金型の構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-339825
出願人:トヨタ自動車株式会社, 杉山工業株式会社
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特開昭63-098993
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特開昭64-057587
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特開平1-139729
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誘導加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-101996
出願人:三菱重工業株式会社
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