特許
J-GLOBAL ID：200903036844082312
接触用ピンおよびその製造方法ならびに同ピンを用いた接触方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095285
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270140
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 集積回路を封止したパッケージのリードと接触して電気的接続を得るための接触面の磨耗を抑えることのできる接触用ピンと、その製造方法と、そのピンを用いた接触方法とを提供する。【解決手段】 互いに平行な面の外縁部34、36を結ぶ面によって形成された接触面2を、ピン内部に向かう凹面形状とする。これによって、接触時にリードの面に外縁部34、36が強く食い込み、強い接触力が得られる。また接触面2の磨耗が抑制される。この形状を得る為に、金属板31をエッチングしてできたピン38の形状の周囲に所定の幅の貫通孔を形成してメッキ処理を行う。
請求項（抜粋）：
他の部材と接触して電気的接続を得るための接触用ピンであって、互いに平行な主面および対面を備えるとともに、前記主面の外縁部と前記対面の外縁部とを結ぶ面によって形成された接触面を備え、この接触面がピン内部に向かう凹面形状であることを特徴とする接触用ピン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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