特許
J-GLOBAL ID：200903037042160934
めっき装置及びめっき液の管理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
, 廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-362314
公開番号（公開出願番号）：特開2007-051362
出願日： 2005年12月15日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】めっき液の使用量を極力少なく抑えつつ、めっき液の各成分の濃度を長時間に亘って一定に保って、基板の表面により均一な膜厚のめっき膜を安定して形成できるようにする。【解決手段】カソードとした基板Wの表面と不溶解性アノード98との間にめっき液を満たして該表面に電解めっきを行うめっきセル12と、めっき液をめっきセル12に供給し回収して循環させるめっき液循環系136と、めっき液に含まれる成分をめっき液よりも高い濃度で含む補給液を、めっき液循環系136内を循環するめっき液に補給してめっき液の成分の濃度を一定範囲内に維持するめっき液成分補給系138を有する。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
カソードとした基板の表面と不溶解性アノードとの間にめっき液を満たして該表面に電解めっきを行うめっきセルと、
めっき液を前記めっきセルに供給し回収して循環させるめっき液循環系と、
めっき液に含まれる成分をめっき液よりも高い濃度で含む補給液を、前記めっき液循環系内を循環するめっき液に補給してめっき液の成分の濃度を一定範囲内に維持するめっき液成分補給系を有することを特徴とするめっき装置。
IPC (4件)：
C25D 21/14
, C25D 3/38
, C25D 7/12
, C25D 17/00
C25D21/14 B
, C25D3/38 101
, C25D7/12
, C25D17/00 C
, C25D17/00 H
4K023AA19
, 4K023BA06
, 4K023DA06
, 4K024AA09
, 4K024AB06
, 4K024BB12
, 4K024BC01
, 4K024CB07
, 4K024CB11
, 4K024CB18
, 4K024CB24
