特許
J-GLOBAL ID：200903037196727422

バンプ検査方法

発明者：
市原 勝

市原 勝 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-038999
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242219
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 スタッドバンプのバンプ台座部とバンプ頭頂部の位置ずれ、形状不良および寸法不良などの欠陥を確実に検出して、スタッドバンプの良否を正確に判定することのできるバンプ検査方法を提供する。【解決手段】検査位置のスタッドバンプ23の外観を撮像した画像に対して、ボンディングデータのバンプ形成座標から求めたバンプ形成位置に計測ウインドウ29を設定する。計測ウインドウ29内の画像を、バンプ台座部24の計測用およびバンプ頭頂部27の計測用としてそれぞれ個別に設定した2値化レベルに基づきそれぞれ2値画像に変換する。2値画像における同一レベルの画像が一塊となった画像粒子のうちの最大の面積を有する画像粒子を抽出し、この抽出した画像粒子の穴埋め画像におよび穴部分にそれぞれ基づいてバンプ台座部24およびバンプ頭頂部27の各々の位置、形状および寸法を計測する。その各計測値を設定値と比較してスタッドバンプ23の良否ならびに有無を判定する。
請求項（抜粋）：
バンプ台座部とバンプ頭頂部とを有する2段突起形状となったスタッドバンプが形成された半導体ベアチップを水平面内で搬送しながら所定の検査位置に位置決めする搬送工程と、前記検査位置の前記スタッドバンプの外観を撮像する撮像工程と、その撮像した画像を処理して前記バンプ台座部と前記バンプ頭頂部の各々の形状寸法などを計測する計測工程と、前記計測工程での各計測値がそれぞれ設定値内であるか否かにより前記スタッドバンプの良否ならびに有無を判定する判定工程とを有し、前記計測工程において、撮像した画像に対してボンディングデータのバンプ形成座標から求めたバンプ形成位置に計測ウインドウを設定し、この計測ウインドウ内の画像を2値画像に変換し、この2値画像における同一レベルの画像が連続して一塊となった画像粒子のうちの最大の面積を有する画像粒子を抽出したのちに、この抽出した画像粒子の穴埋め画像に基づき前記バンプ台座部の位置、形状および寸法を計測し、前記抽出した画像粒子の穴部分に基づき前記バンプ頭頂部の位置、形状および寸法を計測することを特徴とするバンプ検査方法。
IPC (5件)：
H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 512
FI (6件)：
H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/60 311 Z ,  H01L 21/66 J ,  H05K 3/34 512 B ,  H01L 21/92 604 T ,  H01L 21/92 604 J
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM