特許
J-GLOBAL ID：200903037242322831
半導体装置の製造方法、及び同製造方法に用いるチップボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
内野 美洋
, 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-043325
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253663
出願日： 2003年02月20日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】回路基板が有機材料からなるものであっても、半導体チップとの接合性を良好に保持することのできる半導体装置の製造方法、及び同方法に用いるチップボンディング装置を提供する。【解決手段】半導体チップと回路基板とをフリップチップ接合するに際し、前記半導体チップを所定の温度で加熱する一方、前記所定の温度に対する半導体チップの熱膨張量と略同量熱膨張するように、前記回路基板を加熱するようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと回路基板とをフリップチップ接合するに際し、前記半導体チップを所定の温度で加熱する一方、前記所定の温度に対する半導体チップの熱膨張量と略同量熱膨張するように、前記回路基板を加熱することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044KK02
, 5F044LL01
, 5F044LL05
