特許

J-GLOBAL ID：200903037251416032

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 秋山 仁人 ,  菅原 麻紀
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-014066
公開番号（公開出願番号）：特開2004-224902
出願日： 2003年01月22日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】保存性、硬化性、流動性が良好なエポキシ樹脂組成物が得られる硬化剤組成物、それを用いたエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。【化1】[式中、R1、R2、R3は、それぞれ置換もしくは無置換の芳香族基又は置換もしくは無置換のアルキル基を表し、Arは、水酸基以外の置換基により置換もしくは無置換の2価の芳香族基を表す。Z1は、置換基R4、R5と結合する基を示し、式中Z2は、置換基R6、R7と結合する有機基を示し、また、R4、R5は1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基を示し、また、R6、R7は1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基を示す。]

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。

IPC (5件)：

C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂用硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いたエポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-294012   出願人：住友ベークライト株式会社
• 硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-158623   出願人：住友ベークライト株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-162457   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-283285   出願人：住友ベークライト株式会社