特許
J-GLOBAL ID：200903016460292327
エポキシ樹脂用硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いたエポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294012
公開番号（公開出願番号）：特開2004-124023
出願日： 2002年10月07日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】保存性、硬化性、流動性が良好なエポキシ樹脂組成物が得られる硬化剤組成物、それを用いたエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(A)と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤(B)とからなり、前記成分(A)100重量部に対し、前記成分(B)2〜50重量部を、前記成分(A)の軟化点以上の温度で加熱混合して得られるエポキシ樹脂用硬化剤組成物、それを含むエポキシ樹脂組成物、および前記エポキシ樹脂組成物により封止された半導体装置。【化1】
請求項（抜粋）：
1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(A)と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤(B)とからなり、前記成分(A)100重量部に対し、前記成分(B)2〜50重量部を、前記成分(A)の軟化点以上の温度で加熱混合して得られるエポキシ樹脂用硬化剤組成物。
IPC (4件)：
C08G59/62
, C08G59/68
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/62
, C08G59/68
, H01L23/30 R
4J036AA01
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036GA04
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC14
, 4M109EC20
