特許

J-GLOBAL ID：200903037258313921

電子部品内蔵基板、電子モジュール、電子機器および電子部品内蔵基板の製造方法

発明者： 古屋 明彦 ,  志摩 真也
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-030475
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198712
出願日： 2007年02月09日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】電子部品と内層基板の接続強度に優れる高耐熱性を有する電子部品内蔵基板を提供すること。【解決手段】電子部品35をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品35を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料33により部分的に被覆されている。また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、 前記電子部品を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、銀又は錫より選ばれる材料により部分的に被覆されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/38 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K3/34 501F ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/34 512C ,  H05K3/38 B ,  H01L23/12 B

Fターム (28件)：

5E319AA03 ,  5E319AA06 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343CC34 ,  5E343EE53 ,  5E343GG04 ,  5E343GG18 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC39 ,  5E346DD22 ,  5E346EE06 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-302392   出願人：大日本印刷株式会社, ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
• 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-278720   出願人：日本シイエムケイ株式会社

審査官引用 (2件)

• 基板への半田による電子部品接続固定構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-090214   出願人：帝国通信工業株式会社
• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-419289   出願人：松下電器産業株式会社