特許
J-GLOBAL ID：200903057146874581

部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法

発明者：
内田 直和

内田 直和 について

, 
大石 友紀

大石 友紀 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (8件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  浅野 康隆 ,  的場 ひろみ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-278720
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093493
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 内層部へ部品を設置する際に生じるはんだペーストの飛び散りやニジミの問題を解消し、加えて絶縁基材にて内層部に搭載された部品を封止する際の層間接着性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。【解決手段】 部品内蔵型プリント配線板の絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜を形成。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に部品実装パッドと配線回路を設けた絶縁基板の当該部品実装パッドにチップ部品を実装すると共に、前記絶縁基板のチップ部品実装面に、絶縁基材を積層した部品内蔵型プリント配線板であって、前記絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜が設けられていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K1/09 C ,  H05K3/24 D ,  H05K3/28 G
Fターム (44件)：
4E351AA03 ,  4E351AA17 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG15 ,  4E351GG20 ,  5E314AA24 ,  5E314BB05 ,  5E314CC15 ,  5E314EE03 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG11 ,  5E314GG22 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA36 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343GG04 ,  5E343GG18 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346EE09 ,  5E346EE14 ,  5E346EE19 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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