特許

J-GLOBAL ID：200903037326817496

回路積層材料

発明者： 橋本 武司 ,  小林 正治 ,  佐藤 健 ,  織野 大輔
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331980
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143983
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板に使用するための低誘電率、低誘電正接であり、かつ金属への接着性に優れ、フィルム形成能を有する熱硬化性低誘電樹脂組成物を用いたフィルムまたは金属箔に該樹脂組成物を付着させた回路積層材料を提供する。【解決手段】 剥離性フィルム又は金属箔の一面に、成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)下記式(1)記載のアリル基またはメチルアリル基を3個含有する化合物と、成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物とからなる接着層を積層していること特徴とする回路積層材料。【化1】

請求項（抜粋）：

剥離性フィルム又は金属箔の一面に、成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)下記式(1)記載のアリル基またはメチルアリル基を3個含有する化合物と、成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物とからなる接着層を積層していること特徴とする回路積層材料。【化1】

IPC (10件)：

C08L 79/08 ,  B32B 15/08 ,  C08F222/40 ,  C08F226/00 ,  C08G 73/10 ,  C08L 35/00 ,  C08L 39/04 ,  C09J 7/02 ,  C09J179/08 ,  H05K 1/03 610

FI (10件)：

C08L 79/08 B ,  B32B 15/08 J ,  C08F222/40 ,  C08F226/00 ,  C08G 73/10 ,  C08L 35/00 ,  C08L 39/04 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J179/08 Z ,  H05K 1/03 610 N

Fターム (97件)：

4F100AB01A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100AL08B ,  4F100AR00A ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100YY00A ,  4J002CM04W ,  4J002CN03W ,  4J002CP03W ,  4J002CP03X ,  4J002EU027 ,  4J002EU196 ,  4J002EX077 ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK111 ,  4J040EK112 ,  4J040FA061 ,  4J040FA062 ,  4J040FA181 ,  4J040FA182 ,  4J040FA191 ,  4J040FA192 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PC016 ,  4J043PC116 ,  4J043QB26 ,  4J043QB58 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA11 ,  4J043SA72 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA231 ,  4J043UA262 ,  4J043UB011 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB141 ,  4J043UB152 ,  4J043UB172 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043WA09 ,  4J043XA14 ,  4J043XA15 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA18 ,  4J043XA19 ,  4J043XB16 ,  4J043XB19 ,  4J043XB20 ,  4J043XB34 ,  4J043XB36 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA42 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB50 ,  4J100AM43P ,  4J100AQ20P ,  4J100BA75H ,  4J100BC41H ,  4J100JA43

引用特許：

審査官引用 (11件)

• 熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-331978   出願人：株式会社巴川製紙所
• 特開平4-222863
  
• 特開平4-080261
  
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-188928   出願人：東亞合成株式会社
• プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-005266   出願人：新日鐵化学株式会社
• 特開平4-222863
  
• 特開平4-080261
  
• 耐熱性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174914   出願人：横浜ゴム株式会社, 住友ベークライト株式会社
• 電子部品用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-029817   出願人：株式会社巴川製紙所
• 回路積層材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-331979   出願人：株式会社巴川製紙所
• 耐熱性の接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-273019   出願人：宇部興産株式会社