熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331978
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143979
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板への使用に適した低誘電率、低誘電正接で金属への接着性に優れ、作業時の樹脂の飛散が少ない熱硬化性低誘電樹脂組成物及びそれを用いた積層板、金属箔張積層板等を提供する。【解決手段】成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)アリル基もしくはメチルアリル基を3個含有する下記式(1)で示す化合物および成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物からなることを特徴とする熱硬化性低誘電樹脂組成物、及び該組成物を用いた積層板、金属箔張積層板。【化1】

請求項（抜粋）：

成分(a)シロキサン変性ポリイミドと、成分(b)アリル基もしくはメチルアリル基を3個含有する下記式(1)で示す化合物および成分(c)マレイミド基を2個以上含有する化合物からなることを特徴とする熱硬化性低誘電樹脂組成物、【化1】。

IPC (6件)：

C08L 79/08 , B32B 15/08 105 , B32B 27/34 , C08F222/40 , C08F226/06 , H05K 1/03 610

FI (6件)：

C08L 79/08 , B32B 15/08 105 A , B32B 27/34 , C08F222/40 , C08F226/06 , H05K 1/03 610 N

Fターム (59件)：

4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB02B , 4F100AB02C , 4F100AB04B , 4F100AB04C , 4F100AB16B , 4F100AB16C , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB24B , 4F100AB24C , 4F100AB31B , 4F100AB31C , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AH03A , 4F100AK18A , 4F100AK43A , 4F100AK47A , 4F100AK49A , 4F100AL08A , 4F100BA01 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA13 , 4F100DE01A , 4F100DG01A , 4F100DG12A , 4F100DG15A , 4F100DH01A , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100EJ82 , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JG05 , 4F100JG05A , 4F100JJ04 , 4F100JK06 , 4F100YY00A , 4J002CM041 , 4J002EU026 , 4J002EU187 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J100AM55Q , 4J100AQ21P , 4J100BA02Q , 4J100BA04Q , 4J100BA80Q , 4J100BA81Q , 4J100BC43Q , 4J100BC45Q , 4J100CA04 , 4J100JA44

引用特許：

審査官引用 (10件)

回路積層材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-331980 出願人：株式会社巴川製紙所
特開平4-222863
特開平4-080261

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