特許
J-GLOBAL ID：200903037331021250

セラミック電子部品の製造方法

発明者：
西野 敬之

西野 敬之 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▲崎▼主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134097
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317776
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 セラミック素体を用いるセラミック電子部品において、外部電極のガラスフリットの耐めっき液溶解性が言われており、ガラス融点の上昇による外部電極の緻密性が高められているセラミック電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 一般式(CaxSr(1-x))(TiyZr(1-y))O3で表わされるセラミックスを主成分とするセラミック素体の表面付近にTiO2、SiO2、ZrO2及びAl2O3からなる群から選択した少なくとも1種の酸化物を分布させた部分と少なくとも一部が重なるように、外部電極となるガラスを含む導電ペーストを塗布する工程と、導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成すると同時に、ガラスにTiO2、SiO2、ZrO2及びAl2O3からなる群から選択した少なくとも1種の酸化物を拡散させる工程とを備える電子部品の製造方法。 【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
一般式(CaxSr(1-x))(TiyZr(1-y))O3[式中、0≦x<0.5、0≦y≦0.1]で表わされるセラミックスを主成分とするセラミック素体の表面にガラスを含む外部電極が形成されている電子部品の製造方法であって、 セラミック素体の表面付近にTiO2、SiO2、ZrO2及びAl2O3からなる群から選択した少なくとも1種の酸化物を分布させる工程と、 前記酸化物を分布させた部分と少なくとも一部が重なるように、ガラスを含む導電ペーストを塗布する工程と、 前記導電ペーストを焼付けて外部電極を形成すると同時に、ガラスに前記酸化物を拡散させる工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G4/30 ,  H01G4/12
FI (2件)：
H01G4/30 311E ,  H01G4/12 364
Fターム (22件)：
5E001AB03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE01 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG12 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (4件)
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