特許
J-GLOBAL ID：200903037381735814
発光ダイオードパッケージの製造方法。
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-338530
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227458
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】本発明は、LEDパッケージの製造方法に関する。【解決手段】本発明は、LEDチップを設ける段階と、前記LEDチップの上部に蛍光層を形成する段階と、前記蛍光層上に蛍光体粉末が含まれたインクを使用するインクジェット工程により格子構造の蛍光体を形成する段階を含むLEDパッケージの製造方法を提供する。また、本発明は所定の厚さを有する蛍光層を形成する段階と、前記蛍光層上に蛍光体粉末が含まれたインクを使用するインクジェット工程により格子構造の蛍光体を形成する段階、前記格子構造の蛍光体が形成された蛍光層をLEDチップ上部に配置する段階を含むLEDパッケージの製造方法を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
LEDチップを設ける段階、
前記LEDチップの上部に蛍光層を形成する段階、
前記蛍光層上に蛍光体粉末が含まれたインクを使用するインクジェット工程により格子構造の蛍光体を形成する段階を含むLEDパッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F041AA42
, 5F041CA77
, 5F041CB36
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041EE23
, 5F041EE25
