樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：速水進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-217978
公開番号（公開出願番号）：特開2006-312751
出願日： 2006年08月10日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：

【課題】本発明の課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発現しうる樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供することである。【解決手段】硬化後の-65〜220°Cの線膨張係数が10〜80ppmである熱硬化性樹脂と無機充填材とを必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硬化後の-65〜220°Cの線膨張係数が10〜80ppmである熱硬化性樹脂と無機充填材とを必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 87/00 , C08L 79/00 , C08K 3/36 , C08J 5/24 , H05K 1/03

FI (7件)：

C08L87/00 , C08L79/00 Z , C08K3/36 , C08J5/24 , H05K1/03 610H , H05K1/03 610R , H05K1/03 630H

Fターム (21件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD11 , 4F072AE00 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH22 , 4F072AJ04 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4J002CD001 , 4J002CM021 , 4J002DJ016 , 4J002EC077 , 4J002EX067 , 4J002FD016 , 4J002GF00

引用特許：

審査官引用 (6件)

熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-270005 出願人：松下電器産業株式会社
積層板及び多層プリント回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-228445 出願人：株式会社日立製作所
フェノールノボラック型シアン酸エステルプレポリマー
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-289748 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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