特許
J-GLOBAL ID：200903037470841547
半導体パッケージの設計・製造システムおよびプログラム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 寛也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-259834
公開番号（公開出願番号）：特開2008-084897
出願日： 2006年09月25日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】 設計側と製造側の作業負担や作業分担の適正化、設計・製造の効率化、時間短縮、コスト削減を図ることができる半導体パッケージの設計・製造システムを提供する。【解決手段】 プロセス技術者が作成したプロファイルタイプやループパラメータ等のボンディング用データをCADシステム20へ送信し、CADシステム20でボンディング用データを用いてワイヤ隙間検査を行う。また、ワイヤ隙間検査後のデータをワイヤボンダ装置40または仮想ワイヤボンダ制御手段60に送信し、ワイヤボンダ装置40のワイヤボンダ制御手段42または仮想ワイヤボンダ制御手段60によりキャピラリ軌跡座標データを作成し、キャピラリ軌跡座標データをCADシステム20へ送信または出力し、CADシステム20でキャピラリ軌跡座標データを用いてキャピラリ干渉検査を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
CADシステムとワイヤボンダ装置とをネットワークで接続して構成される半導体パッケージの設計・製造システムであって、
前記CADシステムは、
設計者により作成された、ボンディングポイントの座標データおよび各ワイヤの一端側のボンディングポイントと他端側のボンディングポイントとの連結情報を含むボンディング座標データ、並びに前記ワイヤボンダ装置から前記ネットワークを介して送信されてきた、ワイヤ形状を示すプロファイルの種類を識別するためのプロファイルタイプおよび前記プロファイルの詳細を定めるためのループパラメータを含む現在処理対象のボンディング用データを用いて、前記半導体パッケージの3次元設計データを作成し、この3次元設計データを用いて、ワイヤ間の3次元隙間の算出および画面表示を含む処理を行うワイヤ隙間検査処理手段と、
このワイヤ隙間検査処理手段によるワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記ワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うワイヤ隙間検査後データ送信処理手段と、
前記ワイヤボンダ装置から前記ネットワークを介して送信されてきた、キャピラリ先端部の軌跡中の少なくとも特定点の座標データを含むキャピラリ軌跡座標データ、並びに前記ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリと各ワイヤとの干渉を示すデータの算出および画面表示を含む処理を行うキャピラリ干渉検査処理手段と、
このキャピラリ干渉検査処理手段によるキャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記ワイヤボンダ装置へ送信する処理を行うキャピラリ干渉検査後データ送信処理手段とを備え、
前記ワイヤボンダ装置は、
前記ボンディング座標データを用いてプロセス技術者により作成された前記現在処理対象のボンディング用データを、前記ネットワークを介して前記CADシステムへ送信する処理を行うボンディング用データ送信処理手段と、
前記CADシステムから前記ネットワークを介して送信されてきた前記ワイヤ隙間検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、前記キャピラリ軌跡座標データを算出し、算出した前記キャピラリ軌跡座標データを、前記ネットワークを介して前記CADシステムへ送信する処理を行うとともに、その後、前記CADシステムから前記ネットワークを介して送信されてきた前記キャピラリ干渉検査後のボンディング座標データおよび現在処理対象のボンディング用データを用いて、キャピラリの動作制御処理を行うワイヤボンダ制御手段とを備えている
ことを特徴とする半導体パッケージの設計・製造システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F044AA20
, 5F044BB00
, 5F044BB03
, 5F044CC05
