特許

J-GLOBAL ID：200903037471685042

プリント配線板

発明者： 袁 本鎮 ,  林 正幸
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-290449
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124602
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 樹脂絶縁層と導体回路の密着性を低下させることなく信号伝搬の遅延を防止し、同時に樹脂絶縁層のクラックの発生および導体回路の剥離の発生を防止することができるように構成されたプリント配線板を提供すること。【解決手段】 樹脂基板1上に、樹脂絶縁層12と導体回路9,19とが形成された構造を有するプリント配線板であって、前記導体回路は、前記樹脂絶縁層の表面上に設けられた、長周期型の周期律表の第IVA族〜第IB族の範囲に属する第4周期〜第7周期の金属元素、AlおよびSnから選ばれる少なくとも2種以上の金属からなる合金層14aを介して、前記樹脂絶縁層上に形成されていることを特徴とするプリント配線板である。

請求項（抜粋）：

樹脂基板上に、樹脂絶縁層と導体回路とが形成された構造を有するプリント配線板であって、前記導体回路は、前記樹脂絶縁層の表面上に設けられた、長周期型の周期律表の第4A族〜第1B族の範囲に属する第4周期〜第7周期の金属元素、AlおよびSnから選ばれる少なくとも2種以上の金属からなる合金層を介して、前記樹脂絶縁層上に形成されていることを特徴とするプリント配線板。

Fターム (17件)：

5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB52 ,  5E343BB67 ,  5E343CC73 ,  5E343CC78 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD26 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-007770   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-346700   出願人：イビデン株式会社
• 薄膜多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020096   出願人：日本碍子株式会社
• 特開平4-284690