超電導電流リード

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：山口巖 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-246931
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064014
出願日： 2000年08月16日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】ステンレス鋼などの低熱伝導性金属材で作られた円筒状支持部材とその周面上に配置した酸化物超電導線材で作られたユニット導体との間を確実にはんだ接合できるようにした高信頼性の超電導電流リードを提供する。【解決手段】ステンレス鋼,チタン合金などの低熱伝導性金属材料で作られた円筒状支持部材6の周面上に配列して酸化物超電導線材からなる複数本のユニット導体5を配置し、該ユニット導体を前記支持部材の表面に密着状態に重ね合わせて組立てた超電導電流リードにおいて、前記支持部材におけるユニット導体との接合面に、はんだ付け性の高い金,銀,銅,錫,亜鉛またはそれらの合金のいずれかを材料とする金属薄膜7を蒸着,ないしスパッタリング法により成膜した上で、該金属薄膜を介して支持部材にユニット導体をはんだ付けする。

請求項（抜粋）：

室温にある外部電源から極低温にある超電導機器へ電流を供給する超電導電流リードであり、低熱伝導性金属材料で作られた円筒状支持部材の周面上に分散配列して酸化物超電導線材からなる複数本のユニット導体を配置し、該ユニット導体を前記支持部材の表面に密着状態に重ね合わせて構成したものにおいて、前記支持部材におけるユニット導体との接合面にはんだ付け性の良い金属薄膜を形成した上で、該金属薄膜を介して支持部材にユニット導体をはんだ付けしたことを特徴とする超電導電流リード。

IPC (4件)：

H01F 6/00 ZAA , C23C 14/14 , H01B 12/02 ZAA , H01L 39/04 ZAA

FI (5件)：

C23C 14/14 C , C23C 14/14 D , H01B 12/02 ZAA , H01L 39/04 ZAA , H01F 7/22 ZAA J

Fターム (26件)：

4K029AA27 , 4K029BA04 , 4K029BA05 , 4K029BA08 , 4K029BA15 , 4K029BA18 , 4K029BC00 , 4K029BD00 , 4K029CA01 , 4K029CA05 , 4M114AA02 , 4M114AA14 , 4M114AA19 , 4M114AA29 , 4M114BB01 , 4M114BB07 , 4M114CC03 , 4M114CC05 , 4M114CC16 , 4M114DB02 , 5G321AA01 , 5G321BA05 , 5G321CA18 , 5G321CA46 , 5G321CA50 , 5G321CB07

引用特許：

審査官引用 (6件)

超電導装置用電流リード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-049022 出願人：富士電機株式会社
超電導装置用電流リード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-071120 出願人：富士電機株式会社
特開平4-218215

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