多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034043
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232267
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】インナーバイアホール11,27,33および導電パターンを形成した絶縁板10の周辺部分に、後で形成するアライメント穴16,17と同等以上の径の円周上に複数個のX線認識用インナーバイアホール12,13を設けた内層基板および外層基板を複数枚積層して多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

インナーバイアホールおよび導電パターンを形成した絶縁板の周辺部分に、後で形成するアライメント穴と同等以上の径の円周上に複数個のX線認識用インナーバイアホールを設けた内層基板および外層基板を複数枚積層して形成した多層プリント配線板の製造方法。

Fターム (14件)：

5E346AA43 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346DD44 , 5E346EE08 , 5E346EE13 , 5E346FF18 , 5E346GG08 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG28

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-198611 出願人：沖プリンテッドサーキット株式会社
特開平2-246194
特開平3-228395

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