特許
J-GLOBAL ID：200903037766143721

多層配線基板およびその製造方法

発明者：
笹森 理一

笹森 理一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206038
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054865
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】配線回路層と導体ペーストを充填して形成したバイアホール導体との接続信頼性に優れた多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】有機樹脂を含有する絶縁層に形成したバイアホール内に金属粉末を含む導体ペーストを充填してバイアホール導体を形成した後、前記絶縁層の表面に配線回路層を被着形成し、さらに前記配線回路層と前記バイアホール導体間に1〜2000A/cm2 、パルス幅が0.01〜1000msec.のパルス電流を印加して、前記配線回路層とバイアホール導体間の接触部分をネックの幅が平均で金属粉末粒径の1/5以上となるように溶接する。
請求項（抜粋）：
有機樹脂を含有する複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に被着形成された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも金属粉末を充填してなるバイアホール導体を具備する多層配線基板において、前記配線回路層と前記バイアホール導体中の金属粉末との接触部分が溶接され、且つ該溶接部におけるネックの幅が、平均で金属粉末粒径の1/5以上であることを特徴とする多層配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/09 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/12 610 D ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM