特許

J-GLOBAL ID：200903037823532527

発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージを用いた発光ダイオード

発明者： 光山 和磨 ,  工藤 幸二 ,  山本 済宮 ,  福本 成男 ,  深江 弘之 ,  西山 研吾
出願人/特許権者： 共立エレックス株式会社
代理人 (1件)： 内野 美洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-268986
公開番号（公開出願番号）：特開2008-172196
出願日： 2007年10月16日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：

【課題】発光ダイオード又は発光ダイオード用パッケージの放熱特性を向上させるとともに、薄型化を図ること。【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージ又は同パッケージを用いた発光ダイオードにおいて、前記ベース体は、シート状の電極層とシート状の放熱層をシート状の絶縁層を介して積層して形成することにした。また、前記絶縁層に開口を形成して、放熱層の表面に発光ダイオード素子を接着するための接着エリアを形成することにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、 前記ベース体は、シート状の電極層とシート状の放熱層をシート状の絶縁層を介して積層して形成したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA43 ,  5F041DA72 ,  5F041DA78 ,  5F041DC76 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 面実装型LEDランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-224472   出願人：スタンレー電気株式会社

審査官引用 (3件)

• 発光ダイオード実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-089520   出願人：株式会社トリオン
• 発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-065391   出願人：富士写真フイルム株式会社
• LED用基板およびLEDパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-159041   出願人：株式会社棚澤八光社, 利昌工業株式会社, 昭和電工株式会社