特許
J-GLOBAL ID：200903046812005060
銅合金およびその製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小松 高
, 和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-272718
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089763
出願日： 2004年09月21日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】導電率、強度、加工性を同時に改善した通電部品に好適な銅合金材料を提供する。【解決手段】導電率50%IACS以上、引張強さ700MPa以上、伸び5%以上の銅合金が提供される。その金属組織は平均粒径が1μm以下で、3μm未満の結晶粒が面積率で90%以上を占めるものである。このような組織状態は、時効処理した銅合金に対し、[1] 温間加工して平均結晶粒径1μm以下の微細結晶粒組織とする工程、[2] 再結晶温度未満の温度域で加熱処理する工程、を施すことによって得られる。好ましい合金組成としては、質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%であり、あるいは更にMg:0.01〜0.3%であり、上記元素とCuを除く元素の合計が0〜3%、残部Cuからなる組成が挙げられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平均結晶粒径が1μm以下であり、かつ粒径3μm未満の結晶粒が占める面積率が90%以上である銅合金。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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