特許
J-GLOBAL ID:200903093776120948

銅合金材料およびその製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小松 高 ,  和田 憲治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-359350
公開番号(公開出願番号):特開2006-169548
出願日: 2004年12月13日
公開日(公表日): 2006年06月29日
要約:
【課題】コネクター、リードフレーム、リレー、スイッチなどの通電部品に適した銅合金材料の製造において、導電性、強度、加工性の同時改善と、工程の簡素化を一挙に達成する【解決手段】析出強化型銅合金材料の製造において、熱間加工後に、溶体化処理することなく再結晶温度未満の温度に加熱して時効析出温度域を含む温度域で例えば85%以上の温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とする。対象合金としては、例えば、質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの合計:0〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料が挙げられる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
析出強化型銅合金材料の製造において、熱間加工後に、再結晶温度未満の温度に加熱して温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とすることを特徴とする銅合金材料の製造法。
IPC (4件):
C22F 1/08 ,  B21B 3/00 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/02
FI (4件):
C22F1/08 B ,  B21B3/00 L ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 A
Fターム (12件):
4E002AD04 ,  4E002BC05 ,  4E002BC07 ,  4E002CB01 ,  5G301AA08 ,  5G301AA12 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AB02 ,  5G301AD03 ,  5G301AD05 ,  5G301AE02
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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