特許
J-GLOBAL ID：200903037868169415

多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子デバイス及び電子機器

発明者：
桜田 和昭

桜田 和昭 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-300143
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186668
出願日： 2003年08月25日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】 液滴吐出方式を用いた比較的簡素な製造工程で精巧な多層配線基板を形成し、特に層間絶縁膜の平坦化が容易にできる、多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供すること。【解決手段】 少なくとも2層の配線層17と、配線層17の間に設けられた層間絶縁膜24と、配線層17を導通させる導通ポスト18とを有してなる多層配線基板の製造方法であって、層間絶縁膜24の上面が平坦になるように、層間絶縁膜24が形成される絶縁膜形成領域の凹凸部の形状に応じて膜厚を変化させ、層間絶縁膜24を形成すること特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
少なくとも2層の配線層と、該配線層間に設けられた層間絶縁膜と、該配線層間を導通させる導通ポストとを有してなる多層配線基板の製造方法であって、 前記層間絶縁膜の上面が平坦になるように、前記層間絶縁膜が形成される絶縁膜形成領域の凹凸部の形状に応じて膜厚を変化させ、該層間絶縁膜を形成すること特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  B41J2/01
FI (3件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  B41J3/04 101Z
Fターム (22件)：
2C056EC07 ,  2C056EC33 ,  2C056EC70 ,  2C056EC72 ,  2C056FA04 ,  2C056FB05 ,  2C056HA12 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346CC10 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346EE39 ,  5E346FF18 ,  5E346FF41 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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