特許
J-GLOBAL ID：200903037890620945
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-289403
公開番号（公開出願番号）：特開2004-122174
出願日： 2002年10月02日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】加工対象物に付着する付着物を少なくするレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】加工対象物にレーザビームを入射させ、レーザ加工を行いながら、レーザ加工によって、加工対象物から飛散した飛散物の帯電極性とは、逆極性のイオンを、飛散物の飛散経路に供給する。若しくは、該レーザ加工によって、該加工対象物から飛散し、帯電した飛散物に、該加工対象物から遠ざかる向きの力を与える電場を発生させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加工対象物にレーザビームを入射させ、レーザ加工を行いながら、該レーザ加工によって、該加工対象物から飛散した飛散物の帯電極性とは、逆極性のイオンを、飛散物の飛散経路に供給するレーザ加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
4E068CA17
, 4E068CB01
, 4E068CG00
, 4E068DA11
