特許
J-GLOBAL ID：200903038023346101
回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-133625
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329957
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 自動的に適正な補修温度を得て、良好に、確実に補修対象部品の補修を行うことができる回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置を提供する。【解決手段】 プリント配線板1の所定位置に、実装するBGAパッケージ2を配置する。BGAパッケージ2は被覆部材5により覆われおり、被覆部材5にはノズル6,6,6,6が貫通されている。被覆部材5の両側には測温手段9,9が配置されており、測定された温度が温度制御装置8へ出力される。温度制御装置8は出力された温度に基づき、記憶された標準加熱パターンに近づくように、熱源7の気体加熱温度を変更し、ノズル6,6,6,6から噴出される熱風の温度が各別にフィードバック制御される。
請求項（抜粋）：
回路基板に配置された補修対象部品を、加熱された気体を用いて所定の加熱パターンにより加熱し、補修対象部品の交換又は修理を行う回路基板の補修方法であって、前記補修対象部品に関連する温度を測定する過程と、測定した温度を用い、前記所定の加熱パターンに近づくように、複数のノズル各々の前記気体の温度又は送風量をフィードバック制御する過程とを含むことを特徴とする回路基板の補修方法。
Fターム (5件)：
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AC01
, 5E319CC49
, 5E319CD57
