特許
J-GLOBAL ID：200903038060584055

エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

発明者：
小椋 一郎

小椋 一郎 について

, 
高橋 勝治

高橋 勝治 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299764
公開番号（公開出願番号）：特開平7-150013
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：
【要約】【構成】 フェノール類とジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデンの様な多環式脂肪族炭化水素の重付加物のエポキシ化物と、フェノール類がp-キシリレン基、α、α’-ジメチルキシリレン基の様な結接基で連結されたポリフェノール類を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び、それらと無機充填剤を必須成分とする半導体封止材料。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は耐水性が極めて優れる。また、半導体封止材料として耐水性、成形性が優れ、耐ハンダクラック性も非常に優れる。
請求項（抜粋）：
環状脂肪族炭化水素基を結接基としてヒドロキシル芳香族化合物と結合した化合物のポリグリシジルエーテル(A)と、キシリレン結合を結接基としてフェノール系化合物と結合したポリフェノール化合物(B)とを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 NJR ,  C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/24 NHP ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-266188   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051948   出願人：日東電工株式会社
  • 特開昭61-293219
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