特許
J-GLOBAL ID:200903038074132386

回路構成体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 後呂 和男 ,  ▲高▼木 芳之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-237695
公開番号(公開出願番号):特開2006-060882
出願日: 2004年08月17日
公開日(公表日): 2006年03月02日
要約:
【課題】 小型化・高密度化を図ることができる回路構成体を提供する。【解決手段】 電気接続箱10は、分岐路部11と電源分配部12との端縁同士を突き合わせて全体が略L字状に組合わされてなると共に、分岐路部11と電源分配部12との突合せ部分にヒューズ取付部13が形成され全体をケーシング15で包囲してなるものである。電源分配部12の回路構成体20の実装面上には帯状の導電路である第2バスバー30が配設されているので、小型化・高密度化が達成できる。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
制御用回路基板と、この制御用回路基板上に実装されるスイッチングデバイスと、絶縁層を介して前記制御用回路基板にそれぞれ積層される複数本の第1バスバーとから構成されており、前記スイッチングデバイスを動作させることにより前記複数本の第1バスバーにそれぞれ通電させるようにした回路構成体であって、 前記第1バスバー又は制御用回路基板に絶縁層を介して積層される第2バスバーを設けたことを特徴とする回路構成体。
IPC (1件):
H02G 3/16
FI (1件):
H02G3/16 A
Fターム (4件):
5G361BA01 ,  5G361BA04 ,  5G361BB02 ,  5G361BC01
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 回路構成体及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-359281   出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
審査官引用 (5件)
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