多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019783
公開番号（公開出願番号）：特開平11-217489
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっき膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板において、安価に樹脂絶縁層が形成でき、耐熱性に優れ、無電解めっき膜を信頼性よく形成させる多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物の提供にある。【解決手段】少なくとも、ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不飽和多塩基無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂A、多官能エポシキ類化合物B、脂環式エポキシ基を2個以上有するエポキシ類化合物C、分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とを有するエポキシ類化合物D、光重合開始剤E、フィラーF、希釈剤Gとからなり、希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性および熱硬化性を有する多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物としたものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも、ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不飽和多塩基無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂(A)、多官能エポシキ類化合物(B)、脂環式エポキシ基を2個以上有するエポキシ類化合物(C)、分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とを有するエポキシ類化合物(D)、光重合開始剤(E)、フィラー(F)、希釈剤(G)とからなり、希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性および熱硬化性を有することを特徴とする多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08F299/02 , C08G 59/20 , H01B 3/40 , H05K 3/46

FI (5件)：

C08L 63/00 Z , C08F299/02 , C08G 59/20 , H01B 3/40 P , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-285086 出願人：凸版印刷株式会社
多層プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-180623 出願人：凸版印刷株式会社
光硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-104877 出願人：ダイセル化学工業株式会社, ユセベソシエテアノニム

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