特許

J-GLOBAL ID：200903038205841507

電子回路

発明者： 黒田 忠広 ,  溝口 大介 ,  三浦 典之 ,  櫻井 貴康 ,  川口 博
出願人/特許権者： 学校法人慶應義塾
代理人 (1件)： 中村 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-167694
公開番号（公開出願番号）：特開2005-348264
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】基板間通信を誘導性結合によって実現する場合に、信号を送信していない送信コイルによる通信への干渉を抑えることができる電子回路を提供すること。【解決手段】このチップが送信していない時には、信号Tx/バー(Rx)はローであり、NOT12の出力はハイ、NAND13の出力はハイ、NOR14の出力はローとなって、トランジスタT3、T4をオフにして、送信コイル15を開放状態にする。このため、この送信コイル15が磁界の変化に干渉して、受信信号を減衰させることはない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上の配線により形成され信号を送信する第1送信コイルと、該第1送信コイルに信号を出力する第1送信回路とを有する第1基板と、 基板上の配線により前記第1送信コイルと対応する位置に形成されて通信チャネルを構成し信号を送信する第2送信コイルと、該第2送信コイルに信号を出力し第1送信コイルが信号を送信している間は第2送信コイルを開放する第2送信回路とを有する第2基板と を備えることを特徴とする電子回路。

IPC (1件)：

H04B5/02

FI (1件)：

H04B5/02

Fターム (5件)：

5K012AA03 ,  5K012AB02 ,  5K012AC06 ,  5K012AE10 ,  5K012BA18

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 電子回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-037242   出願人：学校法人慶應義塾
• リーダライタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-059052   出願人：オムロン株式会社
• データキャリア用送信回路及びデータキャリアシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-202723   出願人：新日本製鐵株式会社
• トランスポンダを用いた自動応答システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-305979   出願人：株式会社日本自動車部品総合研究所, 株式会社デンソー
• 特開平3-085023
  

審査官引用 (4件)

• リーダライタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-059052   出願人：オムロン株式会社
• データキャリア用送信回路及びデータキャリアシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-202723   出願人：新日本製鐵株式会社
• トランスポンダを用いた自動応答システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-305979   出願人：株式会社日本自動車部品総合研究所, 株式会社デンソー
• 特開平3-085023
  

引用文献：

出願人引用 (2件)

• A 1.2Gb/s/pin wireless superconnect based on inductive inter-chip signaling (IIS)
• 1.27Gb/s/pin 3mW/pin wireless superconnect (WSC) interface scheme

審査官引用 (2件)

• A 1.2Gb/s/pin wireless superconnect based on inductive inter-chip signaling (IIS)
• 1.27Gb/s/pin 3mW/pin wireless superconnect (WSC) interface scheme