電子回路

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-037242
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228981
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】3以上の基板を3次元実装して基板をまたがって信号を伝送する場合でも効率良く信号を伝送できる電子回路を提供すること。【解決手段】LSIチップが3層にスタックされ、3チップにまたがるバスを形成する。第1〜第3LSIチップ11a、11b、11c上には、第1〜第3送信コイル13a、13b、13c、及び、第1〜第3受信コイル15a、15b、15cが配線により形成される。これら3ペアの送受信コイル13、15の開口の中心が一致するように配置される。これにより、3ペアの送受信コイル13、15は誘導性結合を形成し、通信が可能となる。第1〜第3送信コイル13a、13b、13cにはそれぞれ第1〜第3送信回路12a、12b、12cが接続され、第1〜第3受信コイル15a、15b、15cにはそれぞれ第1〜第3受信回路14a、14b、14cが接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上の配線により形成される第1コイルを有する第1基板と、基板上の配線により前記第1コイルと対応する位置に形成され第1コイルと誘導結合する第2コイルを有する第2基板とを備えることを特徴とする電子回路。

IPC (4件)：

H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (2件)：

H01L25/00 B , H01L25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

マルチチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-220361 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-168492 出願人：ソニー株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-047833 出願人：株式会社日立製作所
集積回路用データ通信装置ならびに集積回路チップおよびこの集積回路チップを用いた集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-295575 出願人：株式会社シンセシス

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引用文献：

審査官引用 (2件)

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