特許
J-GLOBAL ID：200903038207925341

めっき方法およびめっき装置

発明者：
王 新明

王 新明 について

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高木 大輔

高木 大輔 について

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田代 昭彦

田代 昭彦 について

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井上 裕章

井上 裕章 について

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須崎 明

須崎 明 について

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下山 正

下山 正 について

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横田 洋

横田 洋 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-372706
公開番号（公開出願番号）：特開2004-204265
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】金属配線等を浸食することなく、該配線の表面に配線保護膜等のめっき膜を選択性良く、かつ経済的に形成できるようにする。【解決手段】表面に埋込み配線8を形成した基板Wの該配線8の露出表面に光電気化学反応性を有する金属酸化薄膜50を形成し、基板Wの表面にめっき液34を接触させつつ、該基板Wの表面に向けて光を照射することを特徴とする。この光電気化学反応性を有する金属酸化薄膜としては、例えば結晶性酸化銅膜(Cu2O膜)が挙げられる。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
表面に埋込み配線を形成した基板の該配線の露出表面に光電気化学反応性を有する金属酸化薄膜を形成し、基板の表面にめっき液を接触させつつ、該基板の表面に向けて光を照射することを特徴とするめっき方法。
IPC (4件)：
C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205
FI (5件)：
C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  H01L21/288 E ,  H01L21/88 R ,  H01L21/88 K
Fターム (36件)：
4K022AA02 ,  4K022AA41 ,  4K022BA06 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA08 ,  4K022CA14 ,  4K022CA16 ,  4K022DA01 ,  4K022DB30 ,  4K022EA02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD22 ,  4M104DD53 ,  4M104FF16 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033MM01 ,  5F033MM05 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ89 ,  5F033XX20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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